ший ток проходит через прибор, так как при этом относительная роль сопротивления базы по сравнению с сопротивлением p–n-перехода уменьшается.
Схематически различные по устройству p–n-переходы показаны на рис. 5.12. Поскольку площадь сплавного p–n-перехода в импульсных диодах невелика и, как правило, глубина вплавления примерно равна радиусу круга, по которому растекается алюминий на поверхности кристалла, можно с достаточной степенью точности вплавленную область считать полусферической, хотя на самом деле она в большей степени представляет собой усеченный конус. При этом предположении тепловое сопротивление точечных и сплавных p–n-переходов определяется одной формулой:
Rp n |
|
1 |
|
, |
(5.1) |
2 r |
|
||||
|
|
0 |
n |
|
|
где n – коэффициент теплопроводности полупроводника. Для кремния и германия n составляет 0,84 Вт/см·град и 0,55 Вт/см·град соответственно. Для кремниевых сплавных диодов с r0 100 – 200 мк тепловое сопротивление p–n-перехода не превышает 10 – 20 оС/Вт. В точечных германиевых диодах с колебаниями радиуса контакта в пределах 5 – 50 мк значения теплового сопротивления p–n-перехода достигают нескольких сотен оС/Вт.
lм
2r0 |
|
1 |
2r0 |
2 |
2 |
|
1 |
а |
б |
2r0 |
2r0 |
|
|
1 |
1 |
2 |
2 |
в |
г |
Рис. 5.12. Схематическое устройство р–п-переходов импульсных диодов:1 – р–п-переход; 2 – кристалл; а – точечный; б – сплавной; в – метадиффузионный; г – планарный
51
Тепловое сопротивление p–n-перехода мезадиодов с цилиндрической геометрией «шейки» равно
|
|
1 |
|
|
|
|
lм |
|
|
|
Rp n |
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
r |
|
4 |
r |
, |
(5.2) |
||||
|
|
|
||||||||
|
|
0 |
n |
|
0 |
|
|
|
||
где lм – высота мезаструктуры.
Обычно в импульсных диодах lм r0, поэтому тепловое сопротивление p–n-перехода мезадиода примерно втрое больше, чем у сплавного диода с такой же площадью p–n-перехода. У мезаструктур диффузионных диодов значение величины Rp n может доходить до 200–300 оС/Вт.
Тепловое сопротивление планарных p–n-переходов, для которых характерна неглубокая диффузия в глубь полупроводника, определяется выражением
Rp n |
1 |
|
. |
(5.3) |
4r |
|
|||
|
0 |
n |
|
|
Тепловое сопротивление планарного p–n-перехода примерно вдвое меньше, чем у мезаструктуры, и в полтора раза больше, чем у сплавного диода при одинаковых радиусах p–n-переходов. Это объясняется тем, что планарный p–n-переход может быть представлен в виде круга, лежащего непосредственно на поверхности полупроводника.
При выводе формул (5.1) – (5.3) предполагалось, что ток распределяется равномерно по всей площади p–n-перехода и также равномерно по всей площади выделяется тепловая мощность.
5.3.8. Диоды на «горячих» носителях. Диоды с гетеропереходами
Другой разновидностью приборов без накопления неосновных носителей заряда являются диоды на «горячих» носителях, в которых используется выпрямление в контакте металл – полупроводник. С точки зрения механизма выпрямления эти приборы во многом сходны с неформованными точечными диодами, но при изготовлении их используются новейшие технологические достижения.
На исходной подложке сильнолегированного кремния электронной проводимости выращивается очень тонкая эпитаксиальная пленка высокоомного кремния. Затем напыляется золотой контакт в виде круглого пятна диаметром 20 – 30 мк. Напыление производится в высоком вакууме с тщательной предварительной очисткой поверхности кремния. Лишь при таких условиях удается получить качественный контакт металл – полупроводник. После вытравления мезаструктуры и подведения контактов к
n -кремнию и золотому пятну диод готов (рис. 5.13).
52
|
Из-за различия работы |
4 |
3 |
2 |
|
|
выхода электронов из метал- |
|
|
|
|
||
ла и полупроводника при их |
|
|
h |
1 |
||
контактировании часть элек- |
W |
|
||||
тронов переходит в металл и |
|
|
|
|
||
в полупроводнике образуется |
n+ |
|
|
|
||
узкая приконтактная область |
|
|
|
|||
с |
уменьшенной |
концентра- |
|
|
|
|
цией электронов – обеднен- |
|
|
|
|
||
ный слой. В этом слое, обла- |
Рис. 5.13. Схематический разрез диода на «горя- |
|
||||
дающем высоким удельным |
|
|||||
сопротивлением, |
образуется |
чих» носителях: 1 – низкоомная подложка; |
|
|||
2 – эпитаксиальная пленка; 3 – золотой контакт; |
|
|||||
потенциальный барьер (барь- |
4 – граница обедненного слоя |
|
||||
ер |
Шоттки), препятствую- |
|
|
|
|
|
щий дальнейшему переходу электронов из полупроводника в металл и тем более обратно. Ширина обедненного слоя тем больше, чем меньше электрически активных примесей в исходном полупроводнике.
Толщина W и удельное сопротивление эпитаксиальной пленки подбираются такими, что уже при нулевом смещении ширина обедненного слоя h составляет большую часть величины W . Практически необходимо получить >10 Ом·см, а W 1 1,5 мк.
При приложении к диоду внешнего электрического напряжения поло-
жительной полярности (плюс – к золоту, минус – к n -кремнию) все электрическое поле сосредотачивается в высокоомной эпитаксиальной пленке. Из-за малой толщины ее уже при малых внешних напряжениях возникают большие напряженности электрического поля. Так, при напряжении около
1 В напряженность поля может достигать 104 В/см.
Под действием таких полей скорость движения электронов резко возрастает и может значительно превысить их среднюю тепловую скорость. Таким образом, воздействие электрического поля на электроны аналогично тому, которое оказало бы и повышение температуры. В этой связи и используется термин «горячие» электроны.
Указанные электрические поля не изменяют колебательного движения атомов и ионов в кристаллической решетке и, таким образом, средняя температура кристалла не изменяется.
«Разогревание» электронов в полупроводнике способствует их более легкому проникновению через потенциальный барьер в металл, это ведет к появлению заметного прямого тока.
При изменении полярности напряжения на диоде величина потенциального барьера повышается и обмен подвижными носителями заряда ме-
53
жду металлом и полупроводником становится все более затруднительным
– через диод протекает лишь очень малый ток утечки.
Поскольку в рассмотренном диоде нет накопления неравновесных носителей заряда, его инерционность определяется лишь величиной электростатической емкости и временем пролета электронов через высокоомный слой кремния, который не превышает 2 10 11 с.
При увеличении обратного смещения обедненный слой расширяется,
при некотором напряжении происходит его смыкание с n -кремнием и наступает электрический пробой.
Экспериментальные образцы диодов на «горячих» электронах имеют пробивное напряжение до 15 – 25 В и прямой ток больше 10 мА при напряжении 1 В. Исследование этих образцов в схеме генератора синусоидальных колебаний гигагерцового диапазона показывает, что диоды на «горячих» электронах имеют время переключения не более 0,1 нс и по быстродействию не уступают точечно-контактным диодам на арсениде галлия. Преимущества диодов на «горячих» электронах по сравнению с неформованными точечными диодами заключаются в значительно большей стабильности и воспроизводимости их параметров. Кроме того, совершенная технология позволяет получить у диодов на «горячих» электронах большую рассеиваемую мощность, большие пробивные напряжения и меньшие обратные токи, а также высокую механическую стойкость.
Возможно изготовление диодов и на «горячих» дырках, однако они обладают худшими частотными свойствами из-за меньшей подвижности дырок.
Близкими к диодам на «горячих» носителях являются приборы с гетеропереходами. В этих приборах выпрямление происходит на границе между двумя полупроводниками с разными ширинами запрещенной зоны. Так же, как и в диодах на «горячих» носителях, из-за различия работ выхода в месте контакта возникает потенциальный барьер Шоттки и в переносе тока участвуют лишь основные носители заряда.
На основе переходов между германием и арсенидом галлия электронной проводимости удалось получить образцы диодов с зарядной емкостью менее 1 пФ и временем переключения менее 1 нс. Теоретические значения
времен переключения лежат в районе 10 11 10 12 с. Получение качественных гетеропереходов связано с очень значительными технологическими трудностями.
Характерной особенностью гетеропереходов является то, что, изменяя тип проводимости и удельные сопротивления исходных полупроводников, удается получить диоды с меньшим прямым падением напряжения, чем у германиевых диодов. Это обещает широкие перспективы развития импульсных диодов, использующих гетеропереходы.
54
5.3.9. Диоды с накоплением заряда. Эффект резкого восстановления
При исследовании переходных характеристик диффузионных диодов обнаружилось, что в отличие от сплавных и точечных приборов для них характерно то, что длительность фазы постоянного обратного тока t1 значительно превышает длительность фазы спада обратного тока t2 (определение значений t1 и t2 дано в 5.3.2). При этом обычно t1 соизмеримо с временем жизни p , а t2 p . Для некоторых типов диффузионных дио-
дов переходная характеристика переключения имеет почти строго прямоугольный вид. Таким образом, сразу после переключения из прямого направления в обратное сопротивление диода в течение времени t1 остается очень малым, таким же, как и для пропускного направления, а затем резко, скачкообразно возрастает практически до бесконечности. В связи с этим подобные диоды получили название диодов с резким восстановлением об-
ратного сопротивления. Кроме того, как будет видно из дальнейшего, заряд переключения подобных диодов практически равен накопленному заряду, в силу чего эти диоды называют также диодами с накоплением заряда или просто накопительными. И, наконец, поскольку обнаруженный эффект обусловливается наличием тормозящего поля в базе, третье название этих диодов – диоды с тормозящим полем.
Обнаружение явления резкого восстановления обратного сопротивления открыло целый ряд новых, неизвестных до сих пор путей схемного использования диффузионных диодов. Прежде всего, с их помощью удается формировать прямоугольные импульсы с очень крутыми фронтами. Простейшая схема такого формирования показана на рис. 5.14.
uвх
Вход R1 |
Выход |
t |
|
|
0 |
|
R2 |
|
|
|
uвых |
|
|
t |
|
|
0 |
а |
б |
Рис. 5.14. Схема формирователя импульсов на диоде с накоплением заряда (а) и эпюры входного и выходного напряжений (б)
55