ростными категориями памяти нового стандарта DDR3 являются разно-
видности
DDR3-800,
DDR3-1066,
DDR3-1333,
DDR3-1600,
DDR3-1866.
Очередное увеличение теоретической пропускной способности компо-
нентов памяти в 2 раза вновь связано со снижением их внутренней ча-
стоты функционирования во столько же раз. Поэтому для достижения
темпа
передачи
данных
со
скоростью
1
бит/такт
по
каждой
линии
внешней
шины
данных
с
«эффективной»
частотой
в
1600
МГц
(как
в примере,
рассмотренном
на
рис.
4.8,
г)
используемые
микросхемы
(с
частотой
200
МГц)
должны
передавать
по
8
бит
данных
за
каждый
«свой» такт, т.е. ширина внутренней шины данных микросхем памяти
окажется уже в 8 раз больше по сравнению с шириной их внешней ши-
ны. Такая схема передачи данных с рассмотренным преобразованием
типа
«8–1»
называется
схемой
«8n-предвыборки»
(8n-prefetch).
Частота ядра –
a 200 МГц
Частота буфера ввода/ вывода – 200 МГц
Частота внешней шины данных – 200 МГц
б Частота
ядра
–
200
МГц
в Частота
ядра
–
200
МГц
Частота
буфера
ввода/
вывода
–
200
МГц
Частота буфера ввода/
вывода
–
400
МГц
«Эффективная» частота
внешней
шины –
400
МГц
«Эффективная» частота
внешней
шины
–
800
МГц
DDR2-800
SDRAM
Внешняя шина
данных
г Частота ядра –
Частота буфера ввода/
«Эффективная» частота
200
МГц
вывода – 800 МГцвнешней
шины
–
1600
МГц
DDR3-1600
SDRAM
Внешняя шина
данных
Рис. 4.8. Схематическое представление передачи данных в микросхеме
памяти:
а –
SDRAM-200;
б–
DDR-400;
в–
DDR2-800;
г–
DDR3-1600
Преимущества при переходе от DDR2 к DDR3 те же, что и при со-
стоявшемся ранее переходе от DDR к DDR2: с одной стороны, это сни-
жение энергопотребления компонентов в условиях равенства их пико-
вой пропускной способности (DDR3-800 против DDR2-800), с другой сто- роны – возможность дальнейшего наращивания тактовой частоты и тео-
ретической
пропускной
способности
при
сохранении
прежнего
уровня
«внутренней»
частоты
компонентов
(DDR3-1600
против
DDR2-800).
Теми же являются и недостатки: дальнейший разрыв между «внутрен-
ней» и «внешней» частотами шин компонентов памяти приводит к ещё
большим
задержкам.
Дальнейшее
развитие
технологии
реализации
памяти
DDR
SDRAM
– это переход к новому стандарту DDR4. По сравнению с DDR3 эта па-
мять работает на более высоких частотах (DDR4 – 3200, DDR4 – 3000,
DDR4 – 2800, DDR4 – 2666), благодаря чему она может обеспечить го-
раздо
лучшую пропускную способность, однако
при этом её латент-
ность
заметно
выше.
Чтобы
проиллюстрировать
вышесказанное
приведем
(рис.
4.9)
с
помощью бенчмарков из пакета SiSoftware Sandra 21.42 практические
характеристики подсистемы памяти Skylake-S, укомплектованной мо-
дулями DDR4 SDRAM с различной скоростью. Для сравнения рядом
приводятся результаты, полученные в аналогичной системе с процессо-
ром
Haswell и
привычной
памятью
типа
DDR3
SDRAM.
Как нетрудно заметить, DDR4 SDRAM действительно обеспечива-
ет более высокую пропускную способность. Она продолжает масштаби-
роваться синхронно с частотой, то есть модули DDR4 с более высокой
задекларированной скоростью всегда смогут обеспечить лучшую поло-
су пропускания по сравнению с DDR3. И это – несомненное преимуще-
ство новой технологии. Однако латентность серьёзно повысилась. Как
видно из диаграмм, такие же, как у DDR3-1866, задержки можно полу-
чить лишь при установке в систему модулей класса DDR4-3000, кото-
рые
относятся
к
числу
премиальных
оверклокерских
предложений.
Иными словами, переход с DDR3 на DDR4 пока не несёт очевидных
плюсов. В каких-то аспектах быстродействия системы нового поколе-
ния от использования иной технологии памяти выиграют, но в каких-то
и
проиграют.
Правда, не стоит упускать из виду, что с выходом Skylake внедре-
ние DDR4 в массовых системах должно заметно ускорить продвижение
этой
технологии.
Так
что
недорогие
и
скоростные
модули
DDR4
SDRAM,
которые
будут
превосходить
память
предшествующего
стан-
дарта во всех аспектах, могут приобрести широкое распространение уже
в
самом
ближайшем
будущем.
Рис.
4.9.
Характеристики
памяти
на
DDR4
в
сравнении
с
DDR3
Выборка широким словом
Прямой способ сокращения числа обращений к ОП состоит в орга- низации выборки широким словом. Этот способ основывается на свойстве локальности данных и программ. При выборке широким сло- вом за одно обращение к ОП производится одновременная запись или считывание нескольких команд или слов данных из «широкой» ячейки. Широкое слово заносится в буферную память (кэш-память) или регистр, где оно расформировывается на отдельные команды или слова данных, которые могут последовательно использоваться процессором без до- полнительных обращений к ОП.
В системах с кэш-памятью первого уровня ширина шин данных ОП часто соответствует ширине шин данных кэш-памяти, которая во мно- гих случаях имеет физическую ширину шин данных, соответствующую количеству разрядов в слове. Удвоение и учетверение ширины шин кэш-памяти и ОП удваивает или учетверяет соответственно полосу про- пускания системы памяти.
Реализация выборки широким словом вызывает необходимость мультиплексирования данных между кэш-памятью и процессором, по- скольку основной единицей обработки данных в процессоре все еще остается слово. Эти мультиплексоры оказываются на критическом пути поступления информации в процессор. Кэш-память второго уровня не- сколько смягчает эту проблему, в этом случае мультиплексоры могут располагаться между двумя уровнями кэш-памяти, т.е. вносимая ими задержка не столь критична. Другая проблема, связанная с увеличением разрядности памяти, заключается в необходимости определения мини- мального объема (инкремента) памяти для поэтапного её расширения, которое часто выполняется самими пользователями во время эксплуата- ции системы. Удвоение или учетверение ширины памяти приводит к удвоению или учетверению этого минимального инкремента. Кроме того, имеются проблемы и с организацией коррекции ошибок в систе-
мах с
широкой
памятью.
Расслоение обращений
Другой
способ
повышения
пропускной
способности ОП
связан
с построением памяти, состоящей на физическом уровне из нескольких
модулей (банков) с автономными схемами адресации, записи и чтения.
При этом на логическом уровне управления памятью организуются по-
следовательные обращения к различным физическим модулям. Обра-
щения
к
различным
модулям
могут
перекрываться,
и
таким
образом
об-
разуется своеобразный конвейер. Эта процедура носит название
рас- слоения памяти. Целью данного метода является увеличение скорости
доступа к памяти посредством совмещения фаз обращений ко многим
модулям памяти. Известно несколько вариантов организации расслое-
ния. Наиболее часто используется способ расслоения обращений за счет
расслоения адресов. Этот способ основывается на свойстве локально-
сти программ и данных, предполагающем, что адрес следующей коман-
ды программы на единицу больше адреса предыдущей (линейность про-
грамм нарушается только командами перехода). Аналогичная последо-
вательность
адресов
генерируется
процессором
при
чтении
и
записи
слов данных. Таким образом, типичным случаем распределения адресов
обращений к памяти является последовательность вида
а,
а + 1,
а + 2, …
Из
этого
следует,
что
расслоение
обращений
возможно,
если
ячейки
с адресами
а,
а + 1,
а + 2, … будут размещаться в блоках 0, 1, 2, … Та-
кое распределение ячеек по модулям (банкам) обеспечивается за счет
использования
адресов
вида
1 m ,
где
В–
k-разрядный
адрес
модуля
(младшая
часть
адреса)
и
С–
n-разрядный
адрес