Материал: Электромагнитная совместимость радиотехнических систем. лабораторный практикум. Федоров С.М., Ищенко Е.А

Благодаря просмотру картины полей мы можем увидеть утечку E-поля через отверстие охлаждения (рис. 152), чтобы этого избежать необходимо уменьшить отверстия охлаждения> 2 или заменить их сеткой с периодически чередующими отверстиями .

Рис. 152. Утечка E-поля через отверстие охлаждение

Таким образом, специализированное программное обеспечение позволяет рассчитать эффективность экранирования электромагнитных волн, а также увидеть место, где происходит утечка волн, что приводит к резкому ухудшению эффективности экранирования.

3. Задания для выполнения моделирования

Для каждого варианта подготовлены печатные платы для моделирования, для которых уже установлены пробники поля и настроены параметры моделирования, требуется произвести моделирование и определить эффективность экранирования. Варианты моделирования приведены в табл. 21.

120

На основе моделирования определить максимальные значения полей на пробниках (Macros -> Results -> EMC -> Peak Field Values from Probes) и определить эффективность экранирования, по результатам чего построить график эффективности экранирования от частоты.

4. Общие рекомендации по улучшению электромагнитной совместимости печатных плат

Для того чтобы улучшить характеристики электромагнитной совместимости печатных плат, а также для улучшения целостности сигналов необходимо помнить и стараться выполнить ряд простых правил.

Правило № 1 – использование максимально возможной ширины провод-

ника.

Очень часто изначально в программах установлена ширина проводника в 10 мил (0,254 мм) и многие инженеры не меняют ее, что делает данное значе-ние, наряду с 6 мил (0,15 мм), самым распространённым в мире. Использование такой ширины проводника может привести к следующим проблемам:

1)падение напряжения при протекании тока, так как в соответствии с законом Ома ширина проводника обратно пропорциональна сопротивлению. Чем больше Омическое сопротивление, тем выше значение падения напряжения;

2)нагрев проводника, так как при более высоком уровне сопротивления, в соответствии с законом Джоуля-Ленца, будет выделяться большее число тепла при протекании того же уровня тока. Так, ток в 7-12 А приведет к расплавлению медного проводника шириной в 6-10 мил, и что самое опасное, может привести даже к возгоранию;

3)паразитная индуктивность линии также зависит от ширины проводника, так, чем меньше сечение проводника, тем больше его индуктивность. Так, любой отрезок линии передач можно представить в виде эквивалентной схемы из соединения паразитных активного сопротивления, индуктивности и емкости. Данные параметры оказывают влияние на высоких частотах;

4) механическая прочность болееузкого проводника хуже, нежели чем

широкого, так как меньше площадь контакта с диэлектрической подложкой.

Все эти проблемы легко решить, если использовать проводники с

максимально возможной шириной дорожки. Пример тонкого проводника приведен на рис. 153, а использование более оптимального, широкого - на рис. 154.

121

Рис. 153. Пример неоптимального использования ширины проводника

Рис. 154. Пример использования широкого (оптимального) проводника

Правило № 2 – оптимальное подключение к контактным площадкам элементов. Выводы компонентов, переходные отверстия, которые встречаются на печатной плате, должны оптимально подключаться к проводящим дорожкам. Если данное условие не выполняется могут возникнуть следующие проблемы:

1)низкая механическая прочность. Так, при замене вышедшего из строя компонента может произойти отслоение дорожки от печатной платы;

2)технологические сложности в процессе производства печатных плат, так как возникает дополнительный брак, вызванный тем, что толщина дорожки слишком маленькая.

Чтобы избежать данных проблем, рекомендуется использовать ширину проводника, равную 80% ширины площадки подключения, если же соединяют-

122

ся компоненты с разной шириной, переход рекомендуется сделать плавным, если это невозможно сделать, то рекомендуется привязывать размеры к минимальной ширине проводника. Пример тонкого соединения приведен на рис. 155, идеального – на рис. 156, допустимого – на рис. 157.

Рис. 155. Пример неоптимального соединения дорожек

Рисунок 156. Идеальный (плавный) переход

123

Рис. 157. Допустимый вид соединения (80% от минимальной ширины контактной площадки)

Правило № 3 – цепи питания. Если на схеме присутствует фильтрующий конденсатор, то дорожка должна сначала пройти через него, а потом на вход ножки, а не наоборот. Неграмотное соединение может привести:

1)к пульсации на выходе элемента;

2)к выходу из строя компонента и его нестабильная работа.

Для решения данной проблемы рекомендуется использовать максимально широкие дорожки и запитывать цифровые компоненты через фильтрующий конденсатор.

Правило № 4 – заземление. Заземление всегда должно быть максимальной ширины, чтобы обеспечить минимальное сопротивление. Невыполнение этого правила может вызвать следующие проблемы:

1)нестабильность работы устройства и сильные помехи;

2)нагрев тонкого проводника, так как на землюстекается ток со всех элементов.

Для решения данной проблемы достаточно использовать полигональное заполнение земляного полигона.

Правило № 5 – зазор между проводниками. Для оптимальной работы устройства рекомендуется устанавливать расстояние между проводниками в соответствии с правилом 3W (рис. 158), чтобы уменьшить взаимные наводки.

Рис. 158. Правило 3W

124