| Саойстео | Класс 1 | Класс 2 | Класс 3 | | ||||
| Пустоты в медном покрытии | Допускаются три пустоты на отверстие. Пустоты на том же осевом раз резе не допускаются. Ни одна пустота не должна превышать 5 % толщи ны печатной платы. Не допускаются пустоты по окружности более 90° | Допускается одна пустота на деталь при ус ловии. что соблюдаются прочие критерии для микрошлифа no 5.9.4.3 настоящего стандарта. Ни одна пустота не должна превышать 5 % толщины печатной платы. Не допускаются пустоты по окруж ности более 90° | | |||||
| Складки^вхлючения в металли зации | Должна соблюдаться минимальная толщина меди, указанная в таблицах 4. 5. 6. При позитивном под травли за нии измерения следует проводить от диэлек трика. Когда проявляются негативные результаты лодтравливания е медном покрытии, толщина меди должна соответствовать минимальным требованиям при измерении с внешней стороны внутреннего слоя. Пределы допустимости негативного подтраалиаания должны соответствовать 5.9.4 9 настоящего стан дарта. Для оценки образец должен быть подвергнут микротравлению | | ||||||
| Заусенцы и наросты | Допускаются, если соблюдается минимальный диаметр отверстия | | ||||||
| Выступание стекловолокна | Допускается | | ||||||
| | Свойство | Класс 1 | Клвсс 2 | Клвсс 3 | ||||
| | «Затекаже» (медное покрытие) | 125 мкм максимум | 100 мкм максимум | 80 мкм максимум | ||||
| | Внутрисловные включения (включения между площадка ми внутренних слоев и сквоз ной металлизацией отверстий) | Допускаются готъко с одной стороны стенки отверстия в месте каж дой площадки не более чем на 20 % каждой име ющейся площадки | Не допускаются | |||||
| | Трещины е фольге внутренне го слоя 1} | Трещины типа «С» до пускаются только с од ной стороны отверстия при условии, что они не распространяются через всю толщу фольги | Не допускаются | |||||
| | Отделения по вертикальному краю наружных площадок | Допускаются на изгибах, шах длина 130 мм | Допускаются при условии, что они не распространя ются за пределы вертикального края медной фольги | |||||
| | Отделение гальванического покрытия | На допускается | ||||||
| | Отделение диэлектрической стенки отверстия/металлизи рованной втулки | Допускается при условии, что соблюдаются требования по размерам и метал лизации | ||||||
| | Приподнятые площадки после термической нагрузки или ими тации ремонта | Допускаются при условии, что готовые печатные платы визуально соответству ют критериям 5.5.6 | ||||||
| | Примечание — Разлом А — трещина в наружной фольге. Разлом В — трещина, которая не полностью разрывает гальваническое покрытие (остается минимальное покрытие). Разлом С — трещина в фольге внутрен него слоя. Разлом D — трещина а наружной фольга и полный разрыв фогъги и гальванического покрытия. Разлом Е — трещина в металлизированной втулке. Разлом F — угловая трещина только в гэльважчесхом покрытии. | |||||||
| Тест | Тип 1 | Типы 2.3,6 | Типы 4. 6 | Печатная плата51 |
| Визуальный1* | Все | Все | Все | Да |
| Паяемость: | | | | |
| поверхности1) | М2. М5 | — | — | — |
| отверстия1) | — | S1. S6 | S1.S6 | — |
| Размеры’* | Все | Все | Все | Да |
| Физический: | | | | |
| адгезия гальванического покрытия1) | N1.N4. N5 | N1. N4. N5 | N1.N4. N5 | — |
| предел прочности на отрыв | А2. АЭ.А6 | — | — | — |
| Целостность конструкции: | | | | |
| Сквозные металлизированные огвер- | — | А1.А4.А5 | Требование конструкции | — |
| стия до нагрузки | | | | |
| Дополнительные измерения | — | Тоже | Тоже | — |
| Сквозные металлизированные огвер- | | | | |
| стия после нагрузки: | | | | |
| Термическая нагрузка | — | А1.А4.А5 | Требование конструкции | — |
| Горизонтальный микрошлиф {метал. | — | В4.В5 | А1.В4. В5 | — |
| сердечник) | | | | |
| Электрические требования: | | | | |
| Электрическая прочность диэлектрика | Е1.Е4. Е5 | Е1. Е4, Е5 | Е4. Е5 | — |
| Электрическая целостность цепи | D1.D4. 05 | D1.04. 05 | Требование конструкции | — |
| Сопротивление изоляции | Е2. ЕЗ. Е6 | Е2. ЕЗ. Е6 | ЕЗ. Е6 | — |
| Климатические требования: | | | | |
| Термический удар | D2. 03. Об | 02. 03. Об | Требование конструкции | — |
| Чистота поверхности t | — | — | — | Да |
| В лажное гь/сопротиеление изоляции | Е1. Е4. Е5 | Е1. Е4. Е5 | Е1. Е4. ES | — |
| Специальные требования2*: | | | | |
| удаление газов | — | — | — | Да |
| органические загрязнения | — | — | — | Да |
| грибкообраэование | | | | |
| вибрация | — | — | — | Да |
| механический удар | — | — | — | Да |
| импеданс | — | — | — | — |
| термическое расширение | — | HI. Н2. НЗ | — | Да |
| )) Не зависит от технологии. | | | | |
| 2) Требование нали-мя дополнительного тест-купона — по договоренности между производителем и потребителем. | ||||
| э) «Да» в графе «Печатная плата» означает, что соответствующий тест должен проводиться на всей печатной | ||||
| плате, а не на отдельных тест-купонах. | | | | |