ключать неактивные ядра, переводя их в состояние глубокого сна, в кото- ром энергопотребление ядра приближается к нулевой отметке.
Главное преимущество этой технологии состоит в том, что управ- ление питанием отдельных ядер осуществляется целиком внутри про- цессора и не требует усложнения схемы конвертера питания на мате- ринской плате.
Что же касается общих для всех ядер процессорных блоков, таких как контроллеры памяти и интерфейса QPI, то они переходят в энерго-
сберегающие состояния, когда в состоянии сна находятся все процес- сорные ядра.
Технология Turbo Boost
Наличие в процессоре контроллера, способного независимо управ- лять состоянием процессорных ядер, позволило Intel реализовать и еще одну интересную технологию, получившую название Turbo Boost Technology. Эта технология вводит понятие турбо-режима, в котором отдельные ядра могут работать на частоте, превосходящей номиналь- ную, т.е. разгоняться. Основной принцип Turbo Boost Technology состо- ит в том, что при переходе отдельных ядер в энергосберегающие состо- яния снижается общее энергопотребление и тепловыделение процессо- ра, а это, в свою очередь, позволяет нарастить частоты остальных ядер без риска выйти за установленные рамки TDP.
Фактически прообраз этой технологии уже был реализован в двухъядерных мобильных процессорах поколения Penryn, однако в Nehalem её развитие продвинулось еще дальше. В новых процессорах, если нет риска выйти за границу типичного энергопотребления и тепло- выделения, PCU может повышать частоты процессорных ядер на один шаг выше номинала (133 МГц). Это может происходить, например, при слабо распараллеленной нагрузке, когда часть ядер находится в состоя- нии простоя. Более того, при
соблюдении описанных условий, частота
одного
из
ядер
может
быть
увеличена
и
на
два
шага
выше
номинала
(266 МГц).
Следует отметить, что необходимым условием включения турбо-
режима вовсе не является переход одного или нескольких ядер в энер-
госберегающее состояние. Это всего лишь один из возможных сценари-
ев. Так как PCU имеет все средства для получения данных о фактиче-
ском состоянии процессорных ядер, турбо-режим может задействовать-
ся и в тех случаях, когда все ядра работают, но нагрузка на часть из них
невелика.
Большим преимуществом Turbo Boost Technology является ее пол-
ная прозрачность для операционной системы. Эта технология реализо-
вана исключительно аппаратными средствами и не требует использова-
ния
никаких
программных утилит для
своей
активации.
-
1 ... 50 51 52 53 54 55 56 57 ... 76
Семейство процессоров Intel Westmere
Основываясь на ошеломляющем успехе 45 нм производственного
процесса
с
диэлектриками
high-k
и
транзисторами
с
металлическими
за-
творами, корпорация Intel в конце 2009 г. запустила 32 нм производ-
ственную
технологию,
в
которой
используются
диэлектрики
high-k
и транзисторы с металлическими затворами
второго поколения. Эта
технология стала основой для новой 32 нм версии микроархитектуры
Intel Nehalem. Новые процессоры Intel семейства Westmere стали пер-
выми процессорами, созданными по нормам 32
нм техпроцесса. Эти
процессоры известны под кодовыми названиями Clarkdale и Arrandale,
предназначены для применения соответственно в настольных компью-
терах и ноутбуках и входят в модельные линейки Intel Core i3, i5, i7.
Процессоры Intel Westmere представляют собой двухъядерные решения.
Кроме того, в их конструкции присутствуют два несущих
кристалла
(рис. 3.10), один из которых, выпускаемый по 32 нм техпроцессу, вклю-
чает в себя два вычислительных ядра, разделяемую L3 кэш-память, кон-
троллер шины QPI.
DDR3-1333 DDR3-1333
DDR3-1333
DDR3-1333
Рис. 3.10. Структура процессоров Intel семейства Westmere
Второй, более крупный кристалл, изготавливаемый по 45 нм техно-
логии, содержит графический процессор GPU, двухканальный контроллер памяти
DDR3,
контроллер
интерфейса
PCI
Express
2.0
и
контроллер
шин
DMI и FDI (Flexible Display Interface). Взаимодействие между двумя
кристаллами
происходит
по высокоскоростной шине
QPI.
-
Микроархитектура Sandy Bridge
Ключевыми особенностями процессоров архитектуры Sandy Bridge
по сравнению
с
Nehalem
являются:
-
Усовершенствованное вычислительное ядро (рис. 3.11).
Рис.
3.11.
Структура
ядра микроархитектуры Sandy
Bridge
-
Монолитная конструкция – процессор состоит из одного полупро- водникового кристалла, изготовленного по 32 нм технологии техпро- цесса.
-
Новый набор инструкций Intel Advanced Vector Extensions (AVX) для ускорения обработки вещественных чисел.
-
Оптимизированная технология Intel Turbo Boost.
-
Заметно увеличившаяся энергоэффективность.
-
Производительность интегрированного в процессор графического яд- ра значительно увеличена.
-
Новая кольцевая шина Ring Interconnect.
-
Наличие нового функционального узла процессора – системного агента.
-
Усовершенствованный интегрированный контроллер памяти.
Более
подробно
особенности
организации
процессорного
ядра
Sandy Bridge рассмотрены в разделе 3.4.6. Рассмотрение проводится в
сравении
с
ядром
новой микроархитектуры
Intel Haswell.
Кольцевая шина
Вся
история
модернизации
процессорных
микроархитектур
Intel
последних лет неразрывно связана с последовательной интеграцией в
единый кристалл всё большего количества модулей и функций, ранее
располагавшихся вне процессора: в чипсете, на материнской плате и т.д.
Соответственно, по мере увеличения производительности процессора и
степени интеграции чипа, требования к пропускной способности внут-
ренних
межкомпонентных шин
росли
опережающими
темпами.
В микроархитектуре Sandy Bridge для повышения общей произво-
дительности системы разработчики решили обратиться к кольцевой то-
пологии 256-битной межкомпонентной шины, выполненной на основе
новой версии технологии QPI (QuickPath Interconnect), расширенной и
доработанной (рис.
3.12).
Кольцевая шина (Ring
Interconnect) в версии архитектуры
Sandy
Bridge для настольных и мобильных систем служит для обмена данны-
ми между шестью ключевыми компонентами чипа: четырьмя процес-
сорными ядрами x86, графическим ядром, кэш-памятью L3, теперь её
называют LLC (Last Level Cache – кеш последнего уровня), и систем-
ным агентом. Шина состоит из четырёх 32-байтных колец: шины дан-
ных (Data Ring), шины запросов (Request Ring), шины мониторинга со-
стояния
(Snoop
Ring)
и шины
подтверждения
(Acknowledge Ring).
Управление шинами осуществляется с помощью коммуникацион-
ного протокола распределённого арбитража, при этом конвейерная об-
работка запросов происходит на тактовой частоте процессорных ядер,
что придаёт архитектуре дополнительную гибкость при разгоне. Произ-
водительность кольцевой шины оценивается на уровне 96 Гбайт в се-
кунду на соединение при тактовой частоте 3 ГГц, что фактически в че-
тыре раза превышает показатели процессоров Intel предыдущего поко-
ления.
Рис.
3.12.
Кольцевая
шина SandyBridge
Кольцевая топология и организация шин обеспечивает минималь-
ную
латентность
при
обработке
запросов,
максимальную
производи-
тельность
и
отличную
масштабируемость
технологии