Материал: Методические указания к выполнению лабораторных работ по дисциплине «Технология материалов электронной техники». Винокуров А.А., Плотникова Е.Ю

Принципиальная схема для определения типа электропроводности методом точечно-контактного выпрямления с применением нуль-индикатора а и осциллографа б приведена на рис. 1.5.

В зависимости от удельного сопротивления образца и чувствительности осциллографа величина сопротивления может быть различной, но должна обеспечивать полную развертку осциллографа по вертикальной оси.

а) б)

Рис. 1.5. Принципиальная схема для определения типа электропроводности методом точечно-контактного выпрямления: 1 – точечный контакт (зонд); 2 – слиток; 3 – омический контакт; 4 – автотрансформатор;

5 – нуль-индикатор; 6 – отвод к горизонтальным пластинам осциллографа; 7 – отвод к вертикальным пластинам осциллографа; 8 – регулировочное сопротивление

3.2. Требования к применяемым средствам измерения

3.2.1.Зонд изготовляют из вольфрамовой или стальной проволоки. Вторым контактом служит металлическая пластина из меди или свинца. Омический контакт получают нанесением на поверхность образца контактного сплава (например, при помощи алюмогаллиевого карандаша или индий-галлиевой пасты).

3.2.2.В качестве индикатора используют гальванометры с чувствительностью не ниже 4·10-9 А/дел (например, типа

19

М-195/2 или М-195/3); для наблюдения вольтамперных характеристик используют осциллографы типа С1–5, С1–19, С1–48 или аналогичные им. Допускается применять установки типов ТП-101, ТП-201.

3.3. Подготовка слитков Поверхность слитков не должна иметь видимых невоо-

руженным глазом следов окисления или цветов побежалости. Измерение допускается на поверхности, полученной в результате резки алмазным инструментом или обработки абразивными материалами. На слитки с удельным электрическим сопротивлением более 200 Ом·см наносят омический контакт.

3.4. Определение типа электропроводности

3.4.1.Определение типа электропроводности проводят при температуре (23±2) °С.

3.4.2.При измерениях слиток включают в измерительную схему (рис. 1.5).

3.4.3.Прижимом зонда к поверхности слитка добиваются отклонения стрелки нуль-индикатора или появления на экране осциллографа вольтамперной характеристики вида, показанного на рис. 1.6, свидетельствующей о наличии в цепи выпрямляющего контакта.

Тип электропроводности устанавливают в соответствии

срис. 1.5, 1.6.

Отклонение стрелки нуль-индикатора должно быть более 30 % полной шкалы прибора.

Метод не вводит количественных характеристик. Характерный изгиб кривых (рис. 1.6) не должен рас-

сматриваться с количественной точки зрения.

3.4.4. При использовании метода точечно-контактного выпрямления с применением осциллографа нельзя определять тип электропроводности по изображению характеристики выпрямления, если характеристика не имеет изгиба либо изогнута дважды.

Подобные эффекты могут возникать из-за наличия р-n- переходов в материале.

20

Рис. 1.6. Вольтамперная характеристика образца, свидетельствующая о наличии выпрямляющего контакта

3.Оформление отчета

3.1.Сделать вывод о том, является ли рассматриваемый слиток монокристаллическим.

3.2.При наличии в слитке дефектов сфотографировать участок кристалла, содержащий дефект. В отчете привести фотографии по количеству различных дефектов.

3.3.При отсутствии дефектов сфотографировать и привести в отчете любой участок кристалла.

3.4.На основе методов термозонда и точечноконтактного выпрямления сделать вывод об основном типе носителей заряда в монокристалле.

Контрольные вопросы

1.Методы выращивания монокристаллических слитков.

2.Дефекты в монокристаллах.

3.Способы контроля дефектов в монокристаллических

слитках.

4.Электрофизические параметры слитков, контролируемые при производстве.

5.Способы определения типа проводимости кристал-

лов.

21

ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА №2

Определение плотности дислокаций в монокристаллических слитках кремния

Задание на лабораторную работу

1.Провести селективное травление кремниевой пластины заданной ориентации.

2.Определить плотность дислокаций в кристалле.

Теоретические сведения

Дислокация – линейный структурный дефект, ограничивающий зону сдвига, либо область дефекта упаковки внутри кристалла.

Ямка травления дислокационная – углубление, получаемое в результате избирательного травления, образующееся в местах выхода дислокаций на поверхности кристалла, форма и огранка которого зависит от симметрии поверхности (рис. 2.3).

Избирательное травление – химическое или электрохимическое травление, при котором удаление материала кристалла в области дефекта и бездефектной матрицы происходит различным образом.

Поверхностная плотность дислокаций – число дислокаций, пересекающих единичную площадь поверхности сечения кристалла, определяемое подсчетом дислокационных ямок травления.

Методические указания к выполнению работы

Методика предназначена для определения плотности дислокаций в монокристаллических слитках кремния электронного и дырочного типов электропроводности с удельным

22

электрическим сопротивлением более 0,005 Ом·см для ориентации (100) и (013), с удельным электрическим сопротивлением более 0,0008 Ом·см для ориентации (111).

Методика применима для слитков кремния с плотностью дислокаций от 0 до 1·105 см-2. Кремний бездислокационный при Nд не более 101 см-2.

1. Сущность метода

Количество дислокаций является характеристикой совершенства кристалла.

Методика выявления дислокаций основана на различии в скорости травления областей слитка с дислокациями и без них. В месте пересечения дислокаций и исследуемой поверхности скорость травления слитка выше, вследствие чего дислокации выявляются в виде ямки травления. Определение плотности дислокаций проводят на поверхности слитков, подвергнутых избирательному химическому травлению после выращивания или механической обработки.

2. Реактивы, материалы и аппаратура

Кислота фтористоводородная по ГОСТ 2567, ГОСТ

10484.

Кислота азотная по ГОСТ 11125, ГОСТ 4461, ГОСТ

701.

Ангидрид хромовый по ГОСТ 3776, ГОСТ 2548. Калий двухромовокислый по ГОСТ 4220. Порошки алмазные по ГОСТ 9206.

Алмазные инструменты с применением алмазных порошков по ГОСТ 9206.

Крупность основной фракции применяемых абразивных материалов должна быть не более 100 мкм.

Бумага промокательная.

Бумага фильтровальная по ГОСТ 12026.

23