Если разность значений двух параллельных дорожек, обеспечивающих
±синхронную2,5% передачу информации, отличается на величину большую, чем от периода сигнала, необходимо производить модификацию печатной платы путем укорочения/удлинения отслеживаемых линий. Пример такой си-
туации приведен на рис. 64.
Рис. 64. Ошибка вследствие задержки сигналов
Как видно на рис. 64 импульс на первой дорожке успел дойти до целевого входа, в то время как импульс на второй дорожке все еще находится в пути, результатом чего стало то, что вместо переданных «11» на входе оказывается ошибочная комбинация «10». Особенно данные различия в длительности прохождения сигналами линий важно учитывать при проектировании дифференциальных высокоскоростных линий, так как по ним протекает одинаковая информация, но с противоположными значениями напряжений, примерами таких линий являются USB 3.1.
Также очень часто возникает ситуация, которая была описана в п. 1.1, так как все знают скорость света в [м/с], но никто не сталкивался со значением скорости света в [мил/с]. Поэтому очень важно осуществить перевод из [мил] в [мм].
В соответствии с выбранным вариантом задания и соответствующим значением в табл. 2 рассчитать задержку сигнала после прохождения по линии, с заданной длиной в [мил]. Для этого необходимо выполнить перевод длины дорожек в [мм], так 1 мм = 39,37 мил , после чего в соответствии с формулой= 4,3(2) найти задержку сигнала, в качестве материала подложки выбрать FR-4, .
45
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Таблица 2 |
|||
|
|
|
|
|
|
Варианты заданий |
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
Вариант |
1 |
мил |
2 |
мил |
3 |
мил |
4 |
мил |
5 |
мил |
6 |
мил |
7 |
мил |
|
8 |
мил |
|
1 |
20000 |
35000 |
75000 |
10000 |
15500 |
980000 |
960000 |
|
1000 |
|
||||||||
2 |
1000 |
1500 |
4400 |
890000 |
900000 |
1000000 |
45000 |
|
66000 |
|
||||||||
3 |
333 |
4560 |
789000 |
230000 |
123000 |
321000 |
567 |
|
678 |
|
||||||||
4 |
215500 |
67800 |
98700 |
2300 |
45600 |
678000 |
78900 |
|
985 |
|
||||||||
5 |
7890 |
999 |
888 |
789 |
10000 |
9000000 |
8500000 |
|
456 |
|
||||||||
6 |
229045 |
56310 |
243378 |
349 |
80955 |
283519 |
84799 |
|
708922 |
|
||||||||
7 |
70155 |
64179 |
95187 |
778901 |
946943 |
199116 |
83962 |
|
709416 |
|
||||||||
8 |
313760 |
259602 |
2792 |
88280 |
418684 |
44775 |
68817 |
|
63428 |
|
||||||||
9 |
94101 |
6744 |
82994 |
463485 |
59994 |
6180 |
985673 |
|
59527 |
|
||||||||
10 |
805578 |
16094 |
732874 |
3309 |
97047 |
3779 |
878323 |
|
46360 |
|
||||||||
На основе полученных данных составить таблицу со списком значений задержек сигналов, которые протекают по линии.
На основе рассчитанных данных необходимо определить, каким современным стандартам передачи информации могут соответствовать представленные линии и на основе каких из них можно осуществить параллельную передачу информации± 2,5%. Так как разность задержек параллельных линий не может превышать от периода сигнала, который можно найти в соответствии с (1), не все шины пригодно использовать для высокоскоростных стандартов передачи информации. Список исследуемых стандартов приведен в табл. 3.
Таблица 3
Рассматриваемые стандарты передачи информации
Стандарт передачи |
Тактовая частота, |
информации |
МГц |
DDR1 |
350 |
DDR2 |
800 |
DDR3 |
1333 |
DDR4 |
3600 |
USB 3.1 |
5000 |
Thunderbolt 3 |
20000 |
Рассчитав предельно допустимые отклонения задержки для параллельно приходящих сигналов, проверить соответствие дорожек, которые приведены в задании 1, допустимым отклонениям для DDR1, DDR4, Thunderbolt 3.
46
Теперь произведем моделирование линии задержки с использованием инструмента CST PCB Studio 2D TL. Для каждого варианта в соответствующей папке хранится печатная плата, которая сохранена в формате ODB++, на печатной плате разведены 8 дорожек имеющие разную длину. Необходимо произвести моделирование времени задержки сигнала, а также определить соответствие разности времени прихода импульса одному из значений, рассчитанных в задании № 2.
Для того, чтобы настроить моделирование необходимо перейти в компонент PCB Studio, где в открывшемся окне произвести импорт (Import/Export -> ODB++) сохраненного файла, после чего выполнить настройки печатной платы:
1) определение слоев, так в данном окне необходимо убрать верхнюю и нижнюю маски печатной платы (слои TOP_SOLDER и BOTTOM_SOLDER), а также определить толщину медного проводника в 0,035 мм, в результате настройки слоев должны выглядеть, как на рис. 65;
Рис. 65. Настройки слоев печатной платы
2) следующий пункт – определение типов дорожек, так при данном моделировании строго необходимо задать только земляной полигон, который как правило соответствует дорожке с №9, для более точного определения можно навести на него мышкой, после чего должен быть подсвечен полный нижний слой. Далее двойным нажатием определить класс – ground, итоговый вид настроек слоев приведен на рис. 66;
47
Рис. 66. Настройка дорожек
3)все следующие настройки можно пропустить, так как на печатной плате отсутствуют компоненты;
4)далее необходимо определить точки подключения (Terminals), которые находятся на вкладке Edit -> Terminal, для упрощения установки контактных входов рекомендуется отключить показ нижнего слоя, это делается в правой части главного экрана View Attributes -> Layers -> снять галочку около Bottom layer. Далее можно приступить к установке терминалов, это осуществляется двойным нажатием на начало/конец проводника (рис. 67). Итоговый вид печатной платы приведен на рис. 68;
Рис. 67. Установка точек питания
Рис. 68. Плата с установленными точками запитывания
48
5) далее следует настроить моделирование 2D (TL), для этого требуется перейти в соответствующее поле и после чего выбрать в левом боковом меню во вкладке NETS линии для моделирования 1-8 (рис. 69), также особо важно выбрать настройки создания мешей (рис. 70), так как требуется режим “Search Distance”; а на вкладке Modeling необходимо определить максимальную частоту работы модели, для всех вариантов – 40 ГГц;
Рис. 69. Окно выбора дорожек для моделирования
Рис. 70. Окно настройки создания мешей
49